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11月9日，国盛证券发布研报称，硅光技术的崛起是对整个产业底层逻辑和价值链的深刻重构，将光模块产业的投资重心和价值核心，从后端的“封装”向前端的“芯片设计与晶圆制造”转移。同时，基于硅光视角的投资范式也将发生变化，核心关注四个方向：硅光芯片设计公司—Fabless轻资产模式提升ROE，最核心环节；硅调制芯片FAB厂商—依赖晶圆厂推升产能，但对制程要求不高；硅光配套芯片/器件—核心包括CW光源、FA、隔离器等环节；硅光所需的半导体设备—Fab和模块厂配套耦合/测试等环节。

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