先锋精科：首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

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江苏先锋精密科技股份有限公司

（Sprint Precision Technologies Co., Ltd.）（江苏省靖江市经济开发区新港大道195号）

首次公开发行股票并在科创板上市

招股说明书

保荐人（主承销商）

（深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401）

本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。科创板投资风险提示

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声明

中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

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致投资者的声明半导体晶圆制造是人类迄今为止最精密的微观制造活动，我国先进制程芯片制造起步较晚，关键零部件的国产替代供应能力有待提高。晶圆制造的突破核心在于设备，设备的突破核心在于零部件，零部件的研究和工艺开发伴随大量科技创新活动，是装备研发的重要组成部分，精密零部件对半导体设备的重要性已经成为行业共识。公司自2008年创立至今，已逾16载。创立伊始，公司始终专注于国内半导体设备核心零部件赛道，作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程，致力于协助北方华创、中微公司和拓荆科技等国产半导体设备龙头厂商向先进制程迈进。

一、公司上市的目的

（一）服务半导体设备供应链自主可控，解决关键零部件“卡脖子”问题目前，公司在刻蚀和薄膜沉积设备的部分关键零部件上实现了国产化的自主可控，为国产替代进程作出贡献。但是，公司在技术研发、创新创造能力、产品线种类等方面与国际同行相比仍存在不足，尚有诸多课题需要突破，现有生产规模也亟待提升。

中国半导体产业全产业链的自主可控需求已迫在眉睫，通过本次上市，公司可进一步提升研发能力、扩充产能、丰富产品线，投入更多资源以解决关键零部件“卡脖子”问题，为我国半导体供应链安全保驾护航。

（二）提高品牌影响力，吸引行业优秀人才

公司自设立时起即确立了专注于半导体核心设备中的核心零部件的“双核”产品路线，与主要客户建立了深厚的伙伴关系，在国内同行业中享有较高知名度。但是，公司在客户资源、对全球顶尖人才的吸引力等方面仍有待提升。

公司重视人才队伍建设，通过本次上市，公司可进一步提高品牌价值和影响力，有利于吸引半导体行业更多优秀人才，更好地服务于国家重大战略需求。

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（三）拓宽战略业务板块，创造更大增长空间

在聚焦半导体领域的同时，公司充分发挥精密零部件技术的扎实基础及创新能力优势，积极在其他领域探索和开发新产品。与半导体行业相似，包括放疗设备在内的高端医疗设备国产替代及自主可控也是当务之急，放疗设备国产替代加速且为临床精准医疗的重要设备，未来发展潜力及市场空间巨大。

通过本次上市，公司可加速拓宽战略业务板块，依托平台化技术优势，积极开发更多高质量、高附加值医疗零部件，在人口老龄化和医疗设备及其零部件国产化的浪潮中，为公司创造更大增长空间。

二、公司现代企业制度的建立健全情况

自整体变更为股份公司以来，公司已建立了由股东大会、董事会、独立董事、 监事会和高级管理层组成的治理结构，完善了相关内控制度，形成了满足《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等证券市场规则的现代公司治理机制并有效运行，将切实采取相关措施保障公司及中小股东的利益。

三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划

经2023年第一次临时股东大会、2024年第二次临时股东大会批准，公司本次发行拟募集资金58,700.00万元，用于现有核心产品及新产品扩产、研发中心建设及补充流动资金，有助于公司加大研发投入和完善产品布局，提升公司品牌价值和经营规模，并通过长期、持续研发对主要产品升级迭代，占据行业领先地位，实现公司健康稳定发展。

四、公司持续经营能力及未来发展规划

2020-2023年，公司营业收入复合增长率超过40%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润复合增长率超过45%。进入2024年，伴随我国半导体产业链全面国产替代的开启，公司已进入新的发展期。

回顾公司的成长，创始团队在海内外有近30年的精密制造经验，充满热情且洞悉规律，推崇团队合作和持之以恒的工匠精神。在十多年的发展中，始终

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坚持以市场和客户需求导向，在相互尊重的商业规则上与客户建立长期伙伴关系；同时，公司致力于建设持续稳定的精益生产管理体系，倡导技术创新和基于效率与公正的企业文化共识，实现了内生式高质量发展。未来，公司将继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需求，优先服务国内本土半导体设备企业的战略方针，持续加大技术研发投入，提升工艺水平和产品性能，深耕半导体产业链“卡脖子”领域，筑牢国产半导体核心设备供应链基础，积极推动国内大循环，努力成为全球有竞争力的半导体零部件精密制造专家，赋能“新质生产力”发展。

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（本页无正文，为《致投资者的声明》之签署页）

实际控制人或董事长：

游 利年 月 日

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发行概况

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