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锦州神工半导体股份有限公司关于向金融机构申请综合授信额度的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

? 本次申请的金融机构综合授信额度为：3.5亿元

? 使用期限为：自董事会审议通过之日起12个月内

一、授信基本情况

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年7月30日召开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十九次会议审议通过了《关于向金融机构申请综合授信额度的议案》，同意公司根据业务发展需要，拟在董事会作出决议之日起12个月内向银行申请不超过人民币3.5亿元的综合授信额度，该授信额度在授信期限内可循环使用，具体融资以实际发生为准。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《锦州神工半导体股份有限公司章程》的相关规定，公司本次向金融机构申请综合授信额度事项不涉及担保或关联交易，该议案无需提交公司股东大会审议。

授信类型包括但不限于：远期结售汇、贷款、贸易融资、融资租赁、票据承兑、进出口押汇、进出口代付、开出信用证等业务。最终发生额以实际签署的合同为准，授信的利息和费用、利率等条件由本公司与贷款银行金融机构协商确定。

上述综合授信额度的申请期限为自公司第二届董事会第十九次会议审议通过之日起12个月内，在此额度范围及授信期限内，授信额度可循环使用。

申请授信额度的具体计划如下：

单位：人民币万元

序号银行额度
1招商银行股份有限公司25,000.00
2中国工商银行股份有限公司10,000.00
合计35,000.00

本文标签： 神工金融机构股份授信额度公告

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